CS-FLUX 15g, reballing fundente líquido libre de halógeno de baja viscosidad para BGA componente de la reanudación de reflujo. Ideal para reparaciones GPU VGA

Características del producto

1. CS-FLUX cuando se calienta a alrededor de 150 grados (centígrados) se convierte en líquido y cubre el pequeño espacio entre el componente BGA y el PCB completamente. De esta manera todas las bolas de soldadura están cubiertas con CS-flujo y reflujo durring o eliminación de los componentes BGA todas las almohadillas y las bolas de PCB y CompoNet están protegidos.
2. CS-Flux es no flujo limpio y no causa la corrosión si no se limpian, pero si es necesario se puede limpiar muy fácilmente con alcohol. No causa corrosión en el PCB o componentes.
3. Gracias a su naturaleza líquida, se necesita una cantidad muy pequeña de CS-FLUX para cada reparación que resulta en un trabajo mucho más limpio environment.CS-Flux es también libre de plomo
4. CS-Flux es muy pegajoso y especialmente diseñado para mantener las bolas de soldadura dentro de la plantilla durring el proceso de reballing. También es ideal para el reflujo de los componentes BGA (con pistola de aire caliente) cuando sea necesario, equipos para reballing no está disponible.
5. CS-flux se produce en la UE (Grecia) y será enviado, a su taller, muy rápido.