CS-Flux rebillage Baja viscosidad Libre de halógenos Flujo líquido para BGA componente reelaborar reflujo 15g. Ideal para Reparaciones de GPU VGA

Características del producto

1. CS-FLUX cuando se calienta a unos 150 grados (Celsius) se convierte en líquido y cubre el pequeño espacio entre el componente BGA y el PCB por completo. De esta manera, todas las bolas de soldadura están cubiertas con CS-FLUX y reflujo durring o la eliminación de componentes BGA todas las almohadillas y balas PCB y CompoNet están protegidos.
2. Gracias a su naturaleza líquida, se requiere una cantidad muy pequeña de CS-FLUX para cada reparación resultante en un trabajo environment.CS-FLUX mucho más limpio es también sin plomo
3. CS-FLUX es muy pegajoso y especialmente diseñado para mantener las bolas de soldadura dentro de la plantilla durring proceso rebillage. También es ideal para la refusión de componentes BGA (con pistola de aire caliente) en caso de necesidad de equipos para rebillage no es avaliable.
4. CS-FONDANT se produce en la UE (Grecia) y se enviará a su taller muy rápido.