MINISFORUM AI Mini PC X1-255, AMD Ryzen 7 255 CPU de 8 núcleos y 16 subprocesos hasta 4,9 GHz, AMD Radeon 780M, Barebone sin DDR5/PCIe 4.0 SSD/OS, HDMI/DP/USB4 x 2/2.5G RJ45, USB 3.2x2, WiFi 7, BT5.4

Características del producto

1. Procesador de alto rendimiento: El mini PC X1-255 está equipado con un procesador AMD Ryzen 7 255 (8 núcleos/16 hilos). Su rendimiento superior permite realizar diversas tareas de oficina con facilidad. Es ideal para edición de imágenes, navegación web, juegos sencillos, ver películas, trabajar en la oficina, programar y muchas otras aplicaciones.
2. NO DDR5&NO SSD: La microcomputadora X1-255 está equipada con RAM DDR5 (dos ranuras SO-DIMM, hasta 64 GB) y un SSD M.2 2280 PCIe4.0. La capacidad del SSD se puede ampliar hasta 4 TB. Dos ranuras SSD PCIe4.0 adicionales permiten ampliar la capacidad de almacenamiento hasta 8 TB. Instala la RAM y el SSD que necesites y disfruta del bricolaje.
3. Puerto LAN de 2,5G y Wi-Fi 7: El X1-255 cuenta con un puerto LAN de 2,5 GHz para conexión por cable y un puerto Wi-Fi 7/BT5.4 para conexión inalámbrica. Este puerto aumenta significativamente la velocidad de la red, amplía la funcionalidad y mejora considerablemente el rendimiento del equipo. También admite el uso de redes más grandes, como enrutadores de software (OpenWRT/DD-WRT/Tomato, etc.), firewalls, traducción de direcciones de red (NAT), aislamiento de red y más.
4. Compatibilidad con OCulink: El mini PC X1-255 está equipado con una interfaz OCuLink. OCuLink es un estándar de conexión PCI Express externa con una velocidad de PCIe 4.0 x4 = 64 GB. Esta interfaz permite la instalación de una GPU externa y es más rápida que USB 4. Además, dado que el X1-255 no admite intercambio en caliente, OCuLink requiere una ranura M.2 2280 PCIe 4.0 SSD.
5. Excelente disipación de calor: Las amplias rejillas de ventilación a los lados y la parte inferior del chasis forman un canal de flujo de aire tridimensional. El aire frío se aspira desde la parte inferior y el aire caliente se descarga desde la parte trasera para evitar la acumulación de calor. Un disipador de calor activo para memoria y SSD se instala en la parte inferior para garantizar un funcionamiento óptimo de la memoria y el SSD, garantizando así un rendimiento del sistema fluido y sin retrasos.